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EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来(第1部分)

和John Ling的会面,就像回到了老时光,我和他一起到处参加行业活动已二十多年了,他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫,参加EIPC 50周年夏季研讨会。  ...查看更多

四展十会声鹊起,扶摇直上九万里 ——NEPCON华南电子展会议精彩预告

  2018年8月28-30日,NEPCON South China 2018(第二十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)将与智能工厂及自动化技术展览会(S-FACTORY EXPO) ...查看更多

金手指的再电镀——让金手指重放光彩

有几种情况需要重新电镀PCB上的金手指。IPC A-610讨论了其中几种情况。 更常见的缺陷之一是在波峰焊或选择性焊接工艺中焊料“飞溅”到触点上,污染了金手指。 这要求操作员去 ...查看更多

铋在电子产品中的作用——第3部分

本系列的第3部分重点介绍Bi如何在这两个问题的答案中发挥作用,回顾第二部分请点击 为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料,为什么四元合金系统可提供更有效的方法? (注意: 本文提到的四元系统不包 ...查看更多

Dave Bergman谈IPC与CFX

最近在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上,IPC再一次向业界展示了其新互联工厂交换(Connected Factory Exchange,简称CFX)项目。展会期间,I-Connect0 ...查看更多

塑料表面的金属化

在20世纪80年代,生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时,制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

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